半導體廢水處理（芯片半導體污水處理）

　　半導體工業是一個十分依賴水資源的行業，也是高耗水的行業，尤其在水資源有限的情形下，限水、缺水對半導體生產企業的營運產生巨大壓力。因此， 對半導體生產企業節約用水的研究與實踐，有助于提升用水效益，降低用水成本。目前，節約用水、中水回用、廢水的回收利用已成為半導體業者應對缺水危機的重要措施，特別是廢水的回收利用，既能減少對水資源的需求，又能降低生產成本，同時也減少對環境的污染。8yW東莞伏嘉環境

　　半導體工業廢水主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及半導體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中半導體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指半導體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及半導體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，即在所述封裝外殼的金屬零部件上分層電鍍起導電及防腐作用的金屬層時產生的廢水，其中的污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機物和有機絡合物等;其中的硅圓片切割及研磨的廢水產生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級硅顆粒、數十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑。8yW東莞伏嘉環境

　　在現有技術中，上述電鍍廢水及研磨廢水通常采用分流處理的方法。其中電鍍廢水處理目前大多采用化學還原、沉淀、吸附、微電解、蒸發以及離子交換等方法，這些廢水處理方法中，(1)需要使用大劑量的氫氧化鈉、絮凝劑等，處理過程中產生大量的有害重金屬污泥;(2)處理系統占地面積大，流程繁瑣;(3)操作復雜，由于這部分生產廢水水質不穩定，導致出水水質不穩定，從而無法直接回收利用水資源。8yW東莞伏嘉環境